在眾多無鉛焊料解決方案中最值得推薦使用的無鉛合金，因其熔點與以往常用之Sn63/Pb37十分相近，更能適用更多的電子生產工藝流程要求，在此方面與Sn-Cu系列相比較更為突出。Sn-Ag-Cu高銀系列無鉛合金，其承受沖擊性和耐疲勞性優良，且潤濕性比較接近Sn63/Pb37焊錫。合金穩定性方面都有較卓越的表現。雖然其此方面性能相對于加入In（銦）或Bi（鉍）等稀有金屬稍為遜色，但從工業生產角度因素考慮，目前Sn-Ag-Cu高銀系列是無鉛焊料之最佳解決方案。

產品特性 
1.合金體系：錫銀銅合金（三元合金) 分子式與組成：錫96.5%銀3.0%銅0.5% Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5% "
2.熔點：固相線：217℃
液相線：219℃"
3.比重：7.40
4.執行標準：JIS-Z-3282
5.助焊劑（松香芯）根椐不同的焊件及焊接工藝，不同場合使用不同之助焊劑。
6.RoHs及REACH 本公司所有無鉛焊錫均通過RoHs及REACH測試，符合歐盟要求。
7.線徑：一般情況下￠2.0mm~￠0.3mm （特殊要求請另行知會） 
 規格與編號適用工藝特點可靠性測試 （根椐J18-Z-3197）擴展率焊后拖線電阻銅片腐蝕銅鏡腐蝕飛濺鹵素≥85≥1X109無腐蝕現象無腐蝕現象≤10A＜0.1HW305-J3手工焊接，銅或錫表面焊件IC拖焊能力強，飛濺少，氣味淡，殘留物少合格2.4X109合格合格合格/HW305-J4無鹵工藝制造含鹵量極低，符合歐盟無鹵化要求（Ci＜900PPM,Br＜900PPM,C1+Br＜1500PPM合格5.7X109合格合格合格符合歐盟無鹵化要求HW305-024鍍鎳鉻工件焊接專用，如焊接線頭等針對鎳鉻工件開發上錫塊，安全性高合格8.4X109合格合格合格/HW305-C10水溶性助焊劑，焊接須清洗清洗后，無殘留，清洗干凈，對PCBA制造要求苛刻的場合合格1.5X1010合格合格合格/HW305-L焊接不銹鋼或鋁焊件特殊焊劑合格2.2X109合格合格合格/

8.詳細資料及規格:請參閱產品說明書

上述規格如有修改，不另行通知，請以本公司發出的產品說明書為準"